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甄嬛传第7集完整版在线观看

类型:漂亮人妻先锋影音播放 地区: 英国 年份:2020-06-22

剧情介绍

(中央社记者钟荣峰台北29日电)工研院产科国际所表示,长期依旧看好半导体封装产品市场,5G应用基频晶片和射频模组,可带动FC-CSP载板出货量。高阶构装材料进入异质整合阶段,为构装材料带来新需求和新契机。工研院产业科技国际策略发展所今天下午持续举办「眺望—2020产业发展趋势研讨会」。观察半导体封装产品趋势,工研院产科国际所产业分析师陈靖函指出,今年因消费性电子需求减低、加上半导体供应链库存调整,此外美中贸易战市场仍有观望,表现稍微疲弱,不过长期依旧看好整体封装市场。观察导线架(Lead Frame)需求,陈靖函表示,智慧型手机大量减少使用导线架封装晶片,今年预估整体需求下跌,不过因应封装形式体积更小且降低成本的目标,导入QFN导线架封装已是趋势。展望晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板发展,陈靖函指出,今年应用处理器(AP)整合基频晶片占比约55%,另基频晶片用占比约10%,模组占比约10%。从应用来看,智慧型手机晶片逐渐以扇出型晶圆级封装(FO-WLP)为主流,不过5G用的基频晶片和射频模组,会让FC-CSP出货量增加,在伺服器端,相关载板需求随著动态随机存取记忆体(DRAM)需求增加。从厂商来看,法人指出,FC-CSP载板主要厂商包括韩国三星电机、台湾景硕、欣兴电子和南电,此外还有韩国的Simmtech、LG Innotek、以及日本的揖斐电(Ibiden)等。展望构装材料发展,陈靖函指出,延续摩尔定律,高阶构装材料进入异质整合阶段,为构装材料带来新需求和新契机。陈靖函表示,异质整合模组、高频高速与散热是未来构装材料发展的重要趋势,消费性电子产品、通讯产业、工业伺服器以及车用电子,将会主导构装材料未来发展,需求可再达高峰。(编辑:赵蔚兰)1081029

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